水基清洗剂机理分析和分类介绍,合明科技专业水基清洗系列产品

合明科技掌握电子制程环保水基清洗核心技术。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。水基技术产品覆盖从从半导体芯片封测到PCBA组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的主席单位。

水基清洗剂机理分析：在消除极性材料方面，水是一种比有机清洗剂更好的液体，但对于大多数非离子材料，如松香、树脂及在许多助焊剂类型中发现的合成聚合物等，水不是好的清洁介质，因此需要针对性的添加溶剂、催化剂、功能性添加剂等。

水基清洗剂是借助含有表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现清洗的一种清洗媒介。

水基清洗剂分类介绍可以分为：中性水基清洗剂、碱性水基清洗剂。

中性水基清洗剂：其机制不同于传统的、在碱性清洗剂中很常见的酸碱反应，它更依靠如鳌合能力和溶解能力完成清洗。中性水基清洗剂配方为敏感材料和贵金属提供更广泛的工艺窗口。PH中性配方可改善废水管理系统。在电子组装制造工艺中，中性水基清洗剂主要应用于SMT焊前清洗。

碱性水基清洗剂：早期的碱性水基清洗剂，是以皂化剂清洁有效去除RMA和OA脏污而闻名，所以原有的技术被定格为“皂化清洁”。它们表现出非常短的寿命、高PH值和对焊接成品的腐蚀。

现在的水基清洗剂做了很大的创新和改进，新材料和清洗技术的创新解决了老皂化清洁的难题，创新趋向于以下几个关键问题：

1.延长清洗槽寿命

2.与焊料以及其他组成材料有更好的兼容性

3.随焊料和助焊剂技术的不断革新，表现出良好的性能：免清洗、无铅、无卤

4.降低使用成本

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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

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