LED封装塑料导热用纳米氧化镁

   日期:2022-08-02 09:58:30     浏览:31    
核心提示:LED封装塑料导热用纳米氧化镁晶瑞新材料甘先生18620162680 微CAS号:1309-48-4纳米氧化镁导热率30W/(m.k)以上。经过表面处理,与树脂有更好的接触性。质量轻,绝缘性高,而且导热性优秀,可大量填充。是导热橡胶,导热塑料,导热胶粘剂的优良填料之一。导热专用纳米氧化镁纯度高、白度好、粒度小并且均匀、分散性好,可用于

LED封装塑料导热用纳米氧化镁

晶瑞新材料甘先生186 2016 2680

CAS号:1309-48-4

纳米氧化镁导热率30W/(m.k)以上。经过表面处理,与树脂有更好的接触性。质量轻,绝缘性高,而且导热性优秀,可大量填充。是导热橡胶,导热塑料,导热胶粘剂的优良填料之一。

导热专用纳米氧化镁纯度高、白度好、粒度小并且均匀、分散性好,可用于导热硅胶片、导热树脂(PA6PPPPSABS)等材料导热填充,通过必要的表面改性处理添加量可以达到7080份,导热率zui高可达到5W/m.K

对氧化镁填充导热硅橡胶的性能进行研究。结果表明,氧化镁用量在200份以下时,小粒径氧化镁填充硅橡胶的热导率和拉伸强度大于大粒径氧化镁填充硅橡胶,而拉断伸长率则相反;大粒径氧化镁/小粒径氧化镁并用比为100100时硅橡胶的热导率最大;添加适量的硅烷偶联剂有利于提高硅橡胶的热导率,其zui佳用量约为大粒径氧化镁用量的0.5%。

 技术指标:

项目 指标

型号 VK-Mg30

粒径nm 30-50nm

纯含量% ≥99.9

氧化钙(CaO)质量分数 ≤0.005%

氯化物(Cl)质量分数 ≤0.05%

铁(Fe)质量分数 ≤0.01%

比表面积m2/g 50±1

灼烧失量质量分数 ≤0.5%

水分 0.2%

硫酸盐 0.03%

用途:

  树脂复合材料  PPS, LCPPA等热可塑性树脂中添加,提高导热性。  

导热塑料,LED封装塑料,导热橡胶,导热胶黏剂填料。

 

186 2016  2680 ,微:gzjr88

 
 
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