工业清洗剂厂,工业PCB板哪些部位容易出故障？

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

工业PCB板经常需要维修，维修时要了解电路板上的易损部件。那么，工业PCB板哪些部位最易出故障？

l、设计不合理的地方最易出故障

首先是散热问题，很多电路板损坏都是因为散热设计不好导致的；其次是电路板的铜箔线设计过细，极易因过流而烧断，使主板无法工作。

2、使用频繁的地方容易出故障

比如电路板的驱动电机、转轴、开关电源的开关管、操作面板的常用按键等。

3、负荷重、功率大、工作电压高的部件最易出故障

电路板的电源、驱动电路、功控器件等元器件一般紧靠散热片，如果保护措施做的不够、散热不好，很容易成为最先出故障的地方。

4、保护电路最易损坏

电路板上贵重的芯片或部件均设有保护装备，一旦电路板出现异常，首先出问题的就是这些保护电路。

5、内联座、接插件的接口及排线容易接触不良或断线

如板卡与插槽接触不良、线插头及接线端子接触不好、元器件虚焊等皆属此类现象。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

以上便是工业清洗剂厂,工业PCB板最易出故障的部位介绍，希望对您有所帮助！