焊锡膏是伴随SMT表层贴装工艺制程的焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表层活性剂、触变剂等加以融合,形成的膏状融合物。但是SMT贴片加工中可能会出现锡膏误印的情况,需要从PCB板上清除误印的锡膏。那么如何清除这些误印错印的锡膏呢?
锡膏误印不要采用小刮铲将锡膏从板上清除,尽量不要用布条去抹擦,这样操作会将锡膏和小锡珠弄到小缝隙或孔隙里。通常SMT锡膏印刷错印板清除锡膏使用的操作方法是将SMT加工中误印的线路板采用清洗剂清洗,可使用软毛刷一点点将小锡珠从板上慢慢清除,可反复几次浸泡与清洗。切记不可用力的干刷或铲刮。在SMT贴片的锡膏印刷完后,操作员如发现有锡膏误印,应该及时的将误印的PCB板上的锡膏进行有效清洗。
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5、不含固体物质,清洗后无需漂洗,无固体残留,无发白现象。
6、低VOC值,能够满足VOC排放的相关法规要求。
7、气味小,对环境影响小。
SMT锡膏错印板清洗推荐离线清洗,配套合明科技水基清洗剂:W1000或EC-200
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