焊膏清洗剂厂家为您分享:波峰焊锡珠的解决方案

今天小编跟大家分享一编波峰焊锡珠的解决方案:
一、以下建议有助于减少锡珠现象
1、尽可能地降低焊锡温度
2、使用更多地助焊剂可以减少锡珠，但需注意助焊剂残留；
3、尽可能提高预热温度，需遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；
4、更快的传送带速度也能减少锡珠。

二、助焊剂方面的原因分析及预防控制办法
1. 助焊剂中的水份含量较大或超标，在经过预热时未能充分挥发。
2. 助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物，经预热时不能充分挥发。
三、工艺方面的原因分析及预防控制办法
1. 预热温度偏低，助焊剂中溶剂部分未完全挥发
关于预热：一般设定在90-110摄氏度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则焊后易产生锡珠。
2. 走板速度太快未达到预热效果。
关于走板速度：一般情况下，建议用户把走板速度定在1.1-1.4米/分钟，但这不是绝对值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；
比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高；如果预热温度不变，走板速度过快时，焊剂有可能挥发不完全，从而在焊接时产生“锡珠”。
3. 链条（或PCB板面）倾角过小，锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠。
关于链条（或PCB板面）的倾角：这一倾角指的是链条（或PCB板面）与锡液平面的角度，当PCB板走过锡液平面时，应保证PCB零件面与锡液平面只有一个切点；而不能有一个较大的接触面；当没有倾角或倾角过小时，易造成锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生“锡珠”。
4. 助焊剂涂布的量太大，多余助焊剂未能完全流走或风刀没有将多余焊剂吹下。
在波峰炉使用中，“风刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布；一般情况下，风刀的倾角应在10度左右；如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀，不但在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且在浸入锡液时易造成“炸锡”现象，并因此产生“锡珠”。
以上就是波峰焊锡珠产生原因的相关介绍!
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