今天小编为大家带来一篇关于选择性波峰焊产生锡珠缺陷的原因分析~
选择性波峰焊z大的特点是可以对焊点进行量身定制，它可以对每个焊点的助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等参数调至z佳，使焊接不良大大减少。选择焊是目前通孔元器件焊接的大势所趋，因此由选择焊产生的焊接不良问题也逐渐被大家关注。本文就选择性波峰焊可能产生的各种缺陷类型进行原因分析，并找出改善措施。
定义：散布在焊点附近的微小珠状焊料。
一、原因分析和措施：
- PCB和元器件拆封后，或者烘烤除湿后，在产线上滞留时间比较长，导致PCB和元器件吸潮，水分含量多，过炉易发生炸锡，产生锡珠；
- PCB板推荐按照贮时间规定焊接，超期贮存的应在使用前进行可焊性验证；焊接前去潮，去潮后滞留时间不超过8h。
- 镀层和助焊剂不相容，助焊剂选用不当，不仅不起作用，而且会破坏镀层，导致焊料润湿性变差，易产生锡珠；
- 选择正确助焊剂。
- 喷涂助焊剂量不合适、助焊剂吸潮、比重不合理，可能导致溅锡，已喷涂的助焊剂里的水分没有在过炉前烘干可导致溅锡；
- 按照标准控制助焊剂存储控制和涂覆量，采取措施防止助焊剂吸潮。
- PCB焊盘加工不良，孔壁粗糙， 导致锡液积聚而无法铺展开来，形成锡珠；
- 针对PCB质量问题，反映供应商改进PCB制造工艺，提高孔壁光洁度。
- 预热温度选择不当，PCB预热温度过低，导致可能存在的水分未充分挥发，易发生溅锡；
- 合理选择预热温度。
- 喷嘴波峰高度过高，锡液在流回锡缸时，由于波峰高度过高，溅出的锡珠变多；
- 针对选择焊波峰较高问题：a.调节合适波峰高度；b.加防锡珠罩。
- PCB阻焊层材料Tg点低，在选择焊焊接过程中会变软，就像焊料合金粘在胶黏剂上一样；
- 选择高Tg点的PCB阻焊工艺材料将减少或消除锡珠。
- 焊锡喷嘴离开焊盘时溅锡，焊锡喷嘴离开焊盘时顺着元器件引脚延伸的方向拉出锡柱，在助焊剂的润湿作用/自身流动性/表面张力的作用下，锡液会在流回锡缸时溅出锡珠；
- 调整焊接时间及链速（喷嘴行进速度）等工艺参数。
- 焊接工艺差异，有预上锡工序比无预上锡工序产生锡珠多；
- 谨慎评估使用预上锡工序。（编者：本条仅供参考，欢迎讨论。）
二、影响PCBA波峰焊质量的因素有哪些？
PCBA电路板是由设计人员按照预定的技术要求，通过布线和安装设计，将多个电子元件排列组合在PCB上而成。在安排和组合时，设计师必须遵守波峰焊工艺的约束，不能自行行动。对于数百个排列和组合的电子元件，不同的金属可以用焊料连接。需要在几秒钟内同时焊接大量焊接点，这就要求车身金属具有易于焊接和快速焊接的能力。因此，在设计中必须选择焊接性好的材料。
加热和熔化焊料是焊接操作的基本部分。焊剂通常用于焊接表面，以促进焊料对焊接金属的润湿。实践证明，焊点的强度和可靠性完全取决于焊料对待焊接金属的良好润湿性。因此，选择性能优异的焊料和助焊剂是直接影响润湿效果的不可忽略的因素。
在焊点的冶金过程中，温度、时间和压力条件是关键。因此，良好的波峰焊设备和工艺参数的合理选择与控制是保证温度、时间、压力等条件的基础。只有充分考虑上述要求，PCBA波峰焊工艺才能取得良好的效果。
以上便是波峰焊用无卤助焊剂,影响PCBA波峰焊接质量的原因分析，希望可以帮到您！