助焊剂、焊料因素引起的虚焊及其预防

一、 助焊剂原因引起虚焊及预防

在THT或 SMT、THT混装工艺中，波峰焊前要进行助焊剂涂覆，助焊剂性能不良将不能有效去除元件焊面与PCB插装孔、焊盘上的氧化物，导致焊点虚焊。这在更换助焊剂厂家或型号时，应加以特别注意。特别是采用新型号助焊剂时，应做焊接试验。

助焊剂要常检查浓度，要按工艺规程更新。

二、 焊料因素引起的虚焊及其预防

在波峰焊工序中，锡铅焊料在250 ℃高温下不断氧化，使焊料的含锡量不断下降，偏离共晶点，导致焊料流动性差，出现虚焊和焊点强度不够。可采用下面的方法来解决。

添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原成Sn，减小锡渣的产生；不断除去焊料浮渣；每次焊接前添加一定量的锡；采用含有抗氧化磷的焊料；采用氮气保护焊接，让氮气把焊料与空气隔绝开来，这样就大为减少浮渣的产生。

目前较好的方法是在氮气保护下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在z低的程度，焊接缺陷z少。

在SMT工艺中回流焊工序，焊膏在使用中也会不断氧化，其中的金属含量越来越低，或者其中的助焊剂变少，也会造成虚焊。合理选用回流温度曲线，可降低虚焊的产生。

焊料与PCB金属层，焊料与元件脚金属层之间的匹配不当，也会造成虚焊。

有铅焊料与无铅焊端混用时，如果采用有铅焊料的温度曲线，有铅焊料先熔，而无铅焊端不能完全熔化，使元件一侧的界面不能生成良好的金属间合金层，因此有铅焊料与无铅焊端混用时焊接质量z差。在这种情况下，可提高焊接温度，一般提高到230～235 ℃就可以了。

三、线路板上的助焊剂清洗

通讯基站上的主板、微波板、电源板以及天线等电子组件，和应用在通讯、航天航空、军品、医疗和轨道交通等等关键部位的设施和设备上的PCBA电路板（线路板）。就需要高可靠性的保障，从而要求进行组件制造和工艺的技术要求更高，因为这一类板子出现的故障，将会影响这个地区基站所覆盖人群的通讯障碍，损失和影响会很大，破坏性也很强，所以此类PCBA板子组件还需要进行z高标准和可靠性要求的工艺制程来进行，必须彻底 清除锡膏、助焊剂残留等污染物。

PCBA线路板等精密电子组件高可靠性和稳定性如此重要，为了把电子组件出现故障和破坏性损失的可能性降至z低，提高可靠性保障，那么免洗锡膏和免洗助焊剂必然也是需要清洗的，并且为了环保和安全可靠性来说， 水基清洗剂是必然选择！

合明科技根据客户的需求，量身定制并研发创造z适合的工艺解决方案，恪守产品质量，以优质技术、产品，满足客户的生产清洗需求。为客户提供多种型号、多用途、多种性能的电子元器件焊接助焊剂。包括无卤助焊剂、水溶性助焊剂、免洗助焊剂。