合明科技谈PCB组件板清洗后板面的白色残留物

1.助焊剂或焊锡膏使用不当

A 如使用免洗型助焊剂 /焊锡膏，其活性残留物质与清洗剂存在不兼容的情况下产生。

[建议对策]：使用可清洗型助焊剂或更换焊锡膏 /清洗剂类型。

B 助焊剂与 PCB预涂氧化保护层不兼容。
[建议对策]：更换助焊剂类型或调整 PCB厂家所使用的预涂材料。

C 如使用松香型助焊剂， PCB焊接后停放时间过久，松香残留物没有立即清洗而引起。
[建议对策]：加强作业过程控制。

D 助焊剂使用时间过久老化，多为松香残留物的表现。
[建议对策]：更换助焊剂新液。

2.清洗剂溶液使用不当

A 清洗剂溶液较长时间暴露在空气中吸收水气劣化，降低清洗能力，主要是因为水分不被溶剂所溶解，而悬浮在液面粘附在 PCB基板的表现。
[建议对策]：注意清洗剂的更换周期和储存控制方法。

B 清洗时间不够或溶液中的难溶物质被沾附在被清洗物的表面。
[建议对策]：提高清洗时间或采用手工刷洗方法清除。

3.清洗剂的选用不当

A 所选用的清洗剂清洗力不够。
[建议对策]：选用较高浓度的清洗剂或加强清洗力度 /方法。

B 所使用的清洗剂本身含水量过多。
[建议对策]：更换其它清洗剂。

4.清洗剂的使用方法不当

A 清洗剂使用时间过久，当外观较浑浊时清洗剂溶液的清洗力下降而产生。
[建议对策]：及时更换清洗剂新液。

B 清洗时间不够，未能有效清除已被溶解的物质而沾附在表面引起。
[建议对策]：增加清洗时间或采用物理方法清除。

C 清洗剂在清洗及干燥过程中冷凝空气中水分产生。
[建议对策]：注意保持作业环境中空气畅通和湿度控制并及时更换清洗剂新液。

以上一文，仅供参考！

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